智能手機防水解決方案淺析

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伊彬

2020-06-22

目前市場上許多中高端智能手機滿足IPX7防水等級。防水做為智能手機的標準功能將成為一種必然趨勢。

智能手機的主要部件包括外屏、內屏、邊框、主板PCBA、電池、后蓋等，只有直接或間接做好這些主要部件的防護，才能夠實現智能手機的整機防水效果。

那么，我們通過什么方案能解決這些主要部件的防護呢？這需要先仔細分析這些部件防水的薄弱點和關鍵點。通常情況下，可以將手機上的防水需求分為三類：第一類是聲學部件上的通孔防水；第二類是部件間的縫隙防水；第三類是電路工作的主板PCBA防水；解決這三種類型的防水需求是解決手機防水問題的根本所在。具體如下：

1.PCBA防水方案

運用新材料，在PCBA表面涂覆一層很薄的保護膜，禁止PCBA與氧氣接觸，隔絕外界電子、離子，阻止液體侵入保護膜內部，同時膜層還能夠耐受酸、堿、鹽分侵蝕，從而達到防水、絕緣、防氧化、抗腐蝕的目的。

2.聲學部件防水方案

聲學通孔的防水設計，除了防水網、減壓腔、密封件等必不可少零部件之外，還可以在MIC、聽筒、手機喇叭等發(fā)聲設備中使用防水透氣膜；同時，需要結合專用塑料、硅膠結構件、泡棉、防水粘膠、以及超聲波密封等幾種材料和工藝。

3.結構件縫隙防水方案

在手機前后殼、SIM卡槽、電源側鍵、音量側鍵、靜音側鍵、充電接口、攝像頭、補光燈和傳感器等部位，采用硅膠密封圈和防水粘膠來進行密封，硅膠密封圈的核心加工技術為：液體硅膠注射成型技術（LSR/LIM）和金屬件復合成型（擠壓式密封硅膠與金屬凹槽配合）技術。

天津日津科技致力于智能硬件防水平臺的打造，聚焦微孔柔性材料及納米防護技術的深度開發(fā)與應用，為智能硬件設備的防水、透氣、透音、抗腐、疏油、防塵等功能類需求提供技術支持及解決方案，包括：1-10米防水透氣膜、30-50米防水透氣膜、阻尼復合膜、高透氣膜、超雙疏納米網紗、PCBA納米防護以及視覺檢測系統(tǒng)等，其中PCBA納米防護溶液能夠使PCBA于通電情況下在水、酸、堿液中正常工作48小時。這些優(yōu)秀的防水解決方案將助力智能手機、智能手表/手環(huán)、TWS耳機、智能眼鏡等電子產品的品質提升，讓消費者在雨中盡情暢享萬物互聯所帶來的完美體驗。